业务模型
Business Model
PCB设计 封装设计
SIP芯片封装设计
SI信号仿真
PCB电路板设计
VALOR DFM分析
热分析Thermal
PI电源完整性
PCB制造
2-68层
2.5mil/2.5mil
软板、硬板、软硬结合板
器件采购
BOM一站式物料采购
可替代料分析
紧缺关键物料采购
EOL料采购分析成本分析
PCBA/SMT
业务范围
Business Scope
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